5月(yuè)23日，日本经济产业省宣布修(xiū)正(zhèng)了所谓强(qiáng)化高性能半(bàn)导体制(zhì)造装置出口管制措(cuò)施的省令，并明确将(jiāng)于7月23日实施。日(rì)本此举定会对(duì)自身经济、科(kē)技发展和国(guó)际形象(xiàng)造成反噬(shì)效应，最(zuì)终(zhōng)得不偿失。

　　日本经济产业(yè)大臣西(xī)村康稔曾在(zài)公布(bù)规(guī)则方案时(shí)称“我们的出口限制(zhì)并不针对某(mǒu)一特定国(guó)家”，但这种(zhǒng)“此地无(wú)银三百两”的说(shuō)法显然(rán)没(méi)有说服力。

　　事实上(shàng)，日本政府限制高性能(néng)半(bàn)导(dǎo)体设备出口(kǒu)指向明确，意图清晰。从去年(nián)10月份开始，美国就(jiù)对华实施了16纳米(mǐ)以下半(bàn)导体设(shè)备出口管制措施，并多(duō)次(cì)诱(yòu)压日本、荷兰等在半导体设备领域具(jù)有优势地位的国家紧跟其脚步，形成(chéng)美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制(zhì)阻断中国在尖端半导体领域的技术(shù)发展进(jìn)程。日本(běn)此次(cì)也正是顺应(yīng)美国(guó)政(zhèng)府要求(qiú)，强化对(duì)抗中(zhōng)国(guó)的姿(zī)态(tài)，与美国沆(hàng)瀣(xiè)一气，将(jiāng)经(jīng)贸(mào)和科(kē)技问题(tí)政治化、工具化、武器化，ch2是什么基团，chch3ch3是什么基团强行割裂半(bàn)导体全(quán)球大(dà)市场(chǎng)，塑造封闭“小圈(quān)子”，加(jiā)大尖端半导体领(lǐng)域对华遏制打(dǎ)压(yā)力(lì)度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然在随美遏华上底气不(bù)足。一(yī)方面，日本政(zhèng)府难以承受(shòu)正面对抗中国的(de)后(hòu)果(guǒ)。多家日本媒(méi)体报(bào)道认为(wèi)，虽然此(cǐ)次管制措(cuch2是什么基团，chch3ch3是什么基团ò)施未点名中国，但(dàn)一定(dìng)会引(yǐn)发中国(guó)的(de)“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答记者问(wèn)中已经明确，中方将保留采取措施的(de)权利(lì)，坚(jiān)决维护自(zì)身合法权益(yì)。而近日中国关(guān)键(jiàn)基础设施停购美光科(kē)技产品，也足以(yǐ)证明中国在半导体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方(fāng)面(miàn)，日本政(zhèng)府强行随美(měi)起舞只会(huì)损(sǔn)害本国经(jīng)济利益。在限制出口规则实施后，日本(běn)东京(jīng)电子、尼康等十(shí)几家企业(yè)的经营将受(shòu)到(dào)直接(jiē)影(yǐng)响。而自美国去年10月实(shí)施对华出口管制以来，日本(běn)半导体企业整(zhěng)体对华(huá)出(chū)口(kǒu)额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修(xiū)正(zhèng)案公布后，多(duō)家日(rì)半导体企(qǐ)业股价下跌。对(duì)华出口管(guǎn)制造成的不安全感，将迫(pò)使日半导体企业调整(zhěng)长期(qī)经营(yíng)战略，为日(rì)本半(bàn)导体产(chǎn)业的未(wèi)来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日(rì)两国在半导(dǎo)体(tǐ)领域分工明确，合(hé)作紧(jǐn)密，为(wèi)世界(jiè)半导(dǎo)体产业发展和国际(jì)市场稳(wěn)定作出了(le)突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府(fǔ)近年来不(bù)惜挥舞(wǔ)经济安(ān)保大(dà)棒实施“无(wú)差(chà)别攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸(mào)科技领域合作的(de)良好基础，更打(dǎ)伤了日本(běn)本国企业的(de)发展信心和前景。希(xī)望日(rì)本(běn)政府尽快修正(zhèng)错误，回到中日合(hé)作共赢(yíng)的正轨。

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